芯片高低温测试机

芯片高低温测试机可进行各种复杂的程序设定，程序设定采用对话方式，操作简单、迅速。可实现制冷机自动运转，实现自动化，减轻操作人员工作时间，可在任意时间自动启动、停止、交变、恒定，各系统工作（风机，制冷去湿，加湿，加热）由触摸屏人机界面集中控制。整体在客户方进行装配，运输摆放方便，并在客户方进行现场调试和验收，保证在客户方的使用性能；结构一体化程度高，在客户端装配调试时间短；科学的空气流通设计，使室内温湿度分布均匀，避免任何死角；完备的安全保护装置，避免了任何可能发生的安全隐患，保证设备的长期可靠性。

内容积408L

内箱尺寸600*850*800mm(W* H *D)

外型尺寸(约)1100*1950*1300mm(W* H *D)

重  量约300㎏

性能指标

1. 测试环境条件 机器周围环境温度维持在+25~+30℃之间，相对湿度：≤85%；气压：86kPa～106kPa正常大气压力。

2. 满足标准 ·GB/T10589-2008低温试验箱技术条件

·GB/T10586-2006湿热试验箱技术条件

·GB/T10592-2008高低温试验箱技术条件

·GB/T2423.1-2008低温试验Aa , Ab

·GB/TT2423.2-2008试验B:高温试验方法.

·GB/T2423.3-2006(IEC68-2-3)恒定湿热试验 Ca

·MIL-STD810D方法502.2

·GB/T2423.4-2008（MIL-STD810）方法507.2程序3

·GJB150.9-1986*用设备环境试验方法-湿热试验

·GB2423.34-2012、MIL-STD883C方法1004.2温湿度组合循环试验  

3.温度范围： -40℃～+150 ℃ (风冷式)

4.湿度范围： 20 %～98 % RH(分布范围如下图）

5. 降温速率 RT～-40℃/60min(空载)约1℃/min

6. 升温速率 RT～+150℃/40min(空载)约3℃/min

7. 温度稳定度 ±0.5℃

8. 温度解析精度 0.01℃

9. 湿度控制精度 ±2%R.H

10. 湿度解析精度 0.1%R.H

11. 温度均匀度   ±2.0℃

12. 湿度均匀度   ≤±3%R.H（+2、-3%RH）

13. 工作噪音 A声级≤75dB(A)   (在环境温度25℃，回声少的隔音室内测得；采用A计权，测试8个点的平均值；各测试点水平离噪音源1米、高度离地面1米)。

电源：1φ3w AC220V ±10%  50/60Hz   3φ5w AC380/415V ±10%  50/60Hz

※ 注：1、另可供客户尺寸大小非标订制;

      2、温度范围及升降温时间可安客户要求非标订制;

      3、温度分布均匀测试方法，依照内箱离各边1/10距离有效空间量测。

芯片高低温测试机试验箱特点

★恒温恒湿试验箱主要由控制面板、配电盘、保温隔层、送风机、加热器、加湿器、冷冻机组合而成，主要规格可分为6种标准尺寸及10种不同条件之规范。

★控制器可经选配由LAN界面与计算机连线，使用者可以在计算机荧幕上设计程式、收集测试资料与记录、呼叫程式执行、遥控机器开关机等功能。

★利用多翼式送风机强力送风循环，避免任何死角，使室内温湿度分布均匀。

★完备的安全保护装置，假如异常状况发生时，控制器荧幕上即自动显示故障状态，切断电源开关，并提供故障排除方法。